연구논문

[SCIE]Comparison of the 60Sn40Pb and 62Sn2Ag36Pb Solders for a PV Ribbon Joint in Photovoltaic Modules Using the Thermal Shock

[SCIE]Degradation characteristics and Ni3Sn4 IMC growth by a thermal shock test in SAC305 solder joints of MLCCs applied in aut

[KCI]열충격 시험을 통한 MLCCs SAC305 무연 솔더 접합부의 IMCs 성장과 접합특성 저하에 관한 연구

[KCI]Evaluation of the Characteristics of 305SAC Lead-Free Solder Joints between a Chip Electrode and a Cu-Pad in Automotive El

[SCUPUS]Research on the power drop of photovoltaic module’s aging through the thermal shock test

[KCI]태양전지 Ribbon 두께와 조성에 따른 Ribbon접합부의 장기 신뢰성 특성에 관한 연구

[KCI]태양전지 Ribbon 두께에 따른 장기 신뢰성 특성에 관한 연구

[KCI]열충격 시험 후 태양전지 파괴 모드에 따른 전기적 특성변화

[KCI]고온고습 시험을 통한 태양전지의 장기 신뢰성에 관한 연구

[KCI]열충격 시험을 통한 태양전지 특성에 관한 연구