Research Focus

연구분야

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Topic 3 : 고신뢰성 차량용 반도체 접합소재 개발

Research Task 1

솔더 접합부 신뢰성 평가

  • 전단(Shear), 인장(Tensile), 굽힘(Bending) 시험으로 접합 강도 측정

  • 급격한 온도 변화(예: -55 ℃ ↔ +125 ℃)로 인한 응력 집중 및 크랙 발생 분석

  • 고온·저온 반복 환경에서 솔더 접합부의 열팽창 계수(CTE) 불일치로 인한 피로 균열 발생 평가

  • 수명 예측 모델 (Coffin-Manson, Engelmaier 등)과 비교

  • 주사전자현미경(SEM), TEM, FIB를 통한 IMC(Intermetallic Compound) 성장 거동 분석

  • 금속간화합물 층 두께, 균열/보이드 분포, 입계 균열 관찰

Research Task 2

고기능성 솔더 및 접합재료 개발

  • 전자제품 친환경화 및 RoHS/REACH 규제 대응 접합재료 개발

  • 자동차/전력 반도체용 200 ℃ 이상 환경 대응 및 고온 솔더 개발

  • 나노입자/복합재 강화 솔더(Nano-reinforced Solders) 개발 및 평가 수행

  • 고방열 접합재료(Thermal Interface & High-conductivity Materials) 개발

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